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EDA工程概論

EDA工程概論

定 價:¥41.00

作 者: 曾繁泰,李冰,李曉林著
出版社: 清華大學出版社
叢編項: EDA工程系列叢書
標 簽: Protel/EDA

ISBN: 9787302050575 出版時間: 2002-01-01 包裝: 精裝
開本: 26cm 頁數(shù): 436 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  本書是“EDA工程系列叢書”之一,共分10章。第1章簡要概述了EDA工程的基本概念;第2章介紹了EDA工程理論基礎;第3章介紹了EDA工程方法,涉及行為描述、SOC設計方法、IP復用、ASIC設計方法、虛擬機、測試平臺設計方法、軟硬件協(xié)同驗證等內(nèi)容;第4章介紹了VHDL語法基礎、程序設計方法;第5章介紹了EDA工程的實現(xiàn)載體之一——各類可編程器件的原理、結構、編程方法;第6章介紹了電子產(chǎn)品設計開發(fā)過程,主要針對芯片設計、電路板設計、電子系統(tǒng)設計三個方面進行介紹;第7章是專業(yè)EDA工具開發(fā)基礎,介紹了EDA工程數(shù)據(jù)庫的管理,屬于軟件工具開發(fā)的范疇;第8章介紹了各種 EDA工具軟件的應用,怎樣建立集成設計環(huán)境,利用集成設計環(huán)境設計專用集成電路的方法;第9章介紹了SOC的設計方法,涉及IP復用方法、系統(tǒng)重構方法、基于集成平臺的設計方法;第10章展望了 EDA工程的未來發(fā)展趨勢。 本書概述了EDA工程的理論基礎、知識體系,闡述了EDA工具的開發(fā)、EDA工具應用于PCB設計、FPGA設計、ASIC設計、SOC設計的方法,大致反映了EDA工程的總體內(nèi)容,使讀者對EDA工程的概貌有一個大致的了解。不同領域的技術人員,不同專業(yè)的學生可以有選擇地閱讀。 本書適用于高校電子、計算機、微電子、通信等相關專業(yè)的高年級學生的EDA工程專業(yè)教材,可以作為研究生的參考書,也可作為電子行業(yè)技術人員的參考讀物。

作者簡介

暫缺《EDA工程概論》作者簡介

圖書目錄

第1章 概述                  
 1. 1 EDA工程發(fā)展歷程                  
 1. 2  EDA工程的基本特征                  
 1. 3  EDA工程的應用范疇                  
 1. 4  EDA工程的設計方法                  
 1. 5  EDA工程的學術范疇                  
 1. 5. 1  IC設計的必備知識                  
 1. 5. 2  EDA工程語言                  
 1. 5. 3 EDA工程的硬件產(chǎn)品設計方法學                  
 1. 5. 4  EDA工程的軟件工具設計方法學                  
 1. 5. 5  深亞微米建模                  
 第2章  EDA工程理論基礎                  
 2. 1 現(xiàn)代電子設計概念                  
 2. 1. 1 EDA工程的實現(xiàn)載體                  
 2. 1. 2  EDA工程的設計語言                  
 2. 1. 3  EDA系統(tǒng)的框架結構                  
 2. 1. 4  EDA工程的理論基礎                  
 2. 2 系統(tǒng)建模                  
 2. 2. 1 數(shù)字電子系統(tǒng)模型                  
 2. 2. 2 模擬器件的建模                  
 2. 2. 3 并行建模環(huán)境                  
 2. 2. 4 建立PLD器件的物理模型                  
 2. 3 高層次綜合                  
 2. 3. 1 高層次綜合概述                  
 2. 3. 2 高層次綜合的范疇                  
 2. 4 故障測試                  
 2. 4. 1 概述                  
 2. 4. 2 故障模型                  
 2. 4. 3 故障仿真                  
 2. 4. 4 信號完整性仿真                  
 2. 5 功能仿真                  
 2. 5. 1 仿真的概念                  
 2. 5. 2 仿真的層次                  
 2. 5. 3 仿真系統(tǒng)的組成                  
 2. 5. 4 仿真工具實例--Saber                  
 2. 6 形式驗證                  
 2. 6. 1 形式驗證基本方法                  
 2. 6. 2 形式驗證的HDL方法                  
 2. 6. 3 用測試平臺語言實現(xiàn)自動驗證                  
 2. 6. 4 在深亞微米設計中借助等效檢驗進行形式驗證                  
 2. 6. 5 硬/軟件并行設計與SOC驗證                  
 第3章  EDA工程方法                  
 3. 1 行為描述方法                  
 3. 2 IP復用方法                  
 3. 2. 1 軟IP與硬IP                  
 3. 2. 2 基于IP模塊的設計技術                  
 3. 2. 3 系統(tǒng)級芯片(SOC)與IP重用授權                  
 3. 3 ASIC設計                  
 3. 3. 1 專用集成電路(ASIC)設計概述                  
 3. 3. 2 用可編程邏輯器件設計ASIC方法                  
 3. 3. 3 用門陣列設計ASIC方法(半定制法)                  
 3. 3. 4 用標準單元設計ASIC(半定制法)                  
 3. 4 大規(guī)模集成電路(VLSI)設計方法                  
 3. 5 集成平臺設計方法                  
 3. 6 片上系統(tǒng)SOC設計方法                  
 3. 6. 1 概述                  
 3. 6. 2 利用FPGA實現(xiàn)片上系統(tǒng)                  
 3. 6. 3 嵌入式現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片                  
 3. 6. 4 系統(tǒng)芯片設計方法的比較                  
 3. 6. 5 系統(tǒng)級芯片的內(nèi)置式測試(BIST)新技術                  
 3. 6. 6 系統(tǒng)芯片展望                  
 第4章 VHDL語言基礎                  
 4. 1 概述                  
 4. 1. 1 標識符                  
 4. 1. 2 對象                  
 4. 1. 3 數(shù)據(jù)類型                  
 4. 1. 4 運算操作符                  
 4. 2 VHDL程序基本結構                  
 4. 2. 1 實體的組織和設計方法                  
 4. 2. 2 結構體                  
 4. 2. 3 結構體的3種描述方法                  
 4. 2. 4 結構體的3種子結構設計方法                  
 4. 3 VHDL程序設計                  
 4. 3. 1 并行語句                  
 4. 3. 2 順序語句                  
 4. 4  層次化設計方法                  
 4. 4. 1  庫(libraries)                  
 4. 4. 2  程序包(PACKAGES)                  
 4. 4. 3  子程序                  
 4. 4. 4  文件輸入/輸出程序包TEXTIO                  
 4. 5  元件例化                  
 4. 5. 1  構造元件                  
 4. 5. 2  構造程序包                  
 4. 5. 3  用戶構造元件庫                  
 4. 5. 4  元件的調用                  
 4. 6  組合電路設計                  
 4. 6. 1  編碼器. 譯碼器. 選擇器電路                  
 4. 6. 2  運算器的設計                  
 4. 7  時序電路設計                  
 4. 7. 1  時鐘邊沿的描述                  
 4. 7. 2  時序電路中復位信號Reset的VHDL描述方法                  
 4. 8  VHDL設計綜合                  
 4. 8. 1  邏輯綜合概述                  
 4. 8. 2  設計實現(xiàn)概述                  
 4. 8. 3  面向CPLD器件的實現(xiàn)                  
 4. 9  VHDL設計仿真                  
 4. 9. 1  概述                  
 4. 9. 2  仿真方法                  
 4. 10  測試(平臺)程序的設計方法                  
 4. 10. 1  實體描述可簡化                  
 4. 10. 2  程序中應包含輸出錯誤信息的語句                  
 4. 10. 3  配置語句(CONFIGURATION)                  
 4. 10. 4  不同仿真目的對測試平臺設計的要求                  
 4. 10. 5  表格式測試程序設計                  
 4. 10. 6  文件I/O式測試程序設計                  
 4. 10. 7  用子程序方式建立測試平臺                  
 4.  11  用 VHDL做電子系統(tǒng)設計                  
 4. 12  硬件語言應用技巧                  
 第5章  可編程器件                  
 5. 1  可編程器件概述                  
 5. 2  可編程技術方法                  
 5. 2. 1  編程技術                  
 5. 2. 2  發(fā)展趨勢                  
 5. 3  專用集成電路(ASIC)                  
 5. 4  可編程邏輯器件早期產(chǎn)品PAL和GAL                  
 5. 5  可編程器件的分類                  
 5. 6  復雜的可編程器件(CPLD)                  
 5. 7  現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)                  
 5. 8  可配置計算邏輯陣列                  
 5. 9  可編程專用集成電路(ASIC)                  
 5. 10  流行可編程器件一覽                  
 5. 11  模擬可編程器件                  
 5. 11. 1  在系統(tǒng)可編程模擬電路的結構                  
 5. 11. 2  PAC的接口電路                  
 5. 12  混合可編程器件                  
 5. 13  激光可編程器件                  
 5. 14  可編程器件技術展望                  
 第6章  用EDA工具設計電子產(chǎn)品                  
 6. 1 EDA工程實現(xiàn)目標之一--印刷電路板及其設計工具                  
 6. 1. 1  印刷電路板的種類                  
 6. 1. 2  元器件的封裝形式                  
 6. 1. 3  印刷電路板設計時的常用術語                  
 6. 1. 4  印刷電路板常用標準                  
 6. 1. 5  印刷電路板布局設計                  
 6. 1. 6  印刷電路板的布線設計                  
 6. 2  印刷電路板設計                  
 6. 3  PCB設計工具Protel概述                  
 6. 3. 1  PCB布線流程                  
 6. 3. 2  電路板工作層面                  
 6. 3. 3  雙面板的設計                  
 6. 3. 4  元件的布局                  
 6. 3. 5  電路板布線                  
 6. 3. 6  打印輸出                  
 6. 3. 7  PCB報表                  
 6. 3. 8  創(chuàng)建項目元件庫                  
 6. 3. 9  由PCB圖生成網(wǎng)絡表                  
 6. 4  印制電路板的可靠性設計                  
 6. 4. 1  如何提高電子產(chǎn)品的抗干擾能力和電磁兼容性                  
 6. 4. 2  Protel軟件在高頻電路布線中的技巧                  
 6. 4. 3  印刷電路板的電磁兼容性設計                  
 6. 4. 4  電子產(chǎn)品干擾的抑制方法                  
 6. 5   EDA工程實現(xiàn)目標之二--ASIC及其設計工具                  
 6. 5. 1  Cadence概述                  
 6. 5. 2  ASIC設計流程                  
 6. 6  ASIC設計工具--Cadence概述                  
 6. 6. 1  Cadence軟件的環(huán)境設置                  
 6. 6. 2  Cadence軟件的啟動方法                  
 6. 6. 3  庫文件的管理                  
 6. 6. 4  文件格式的轉化                  
 6. 6. 5  怎樣使用在線幫助                  
 6. 7  仿真工具Verilog-XL                  
 6. 7. 1  環(huán)境設置                  
 6. 7. 2  Verilog-XL的啟動                  
 6. 7. 3  Verilog-XL的界面                  
 6. 7. 4  Verilog-XL的使用示例                  
 6. 7. 5  Verilog-XL的有關幫助文件                  
 6. 8  電路圖設計及電路模擬                  
 6. 9  電路模擬工具Analog Artist                  
 6. 9. 1  設置                  
 6. 9. 2  啟動                  
 6. 9. 3  用戶界面及使用方法                  
 6. 9. 4  相關在線幫助文檔                  
 6. 10  自動布局布線                  
 6. 10. 1 Cadence中的自動布局布線流程                  
 6. 10. 2 用AutoAbgen進行自動布局布線庫設計                  
 6. 11 版圖設計及其驗證                  
 6. 11. 1 版圖編輯器Virtuoso Layout Editor                  
 6. 11. 2  設置                  
 6. 11. 3  啟動                  

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