電子化學品

第一章 光刻膠
1．1 概述
1．2 紫外負型光刻膠
1．3 紫外正型光刻膠
1．4 遠紫外光刻膠
1．5 化學增幅型遠紫外線光刻膠
1．6 電子束光刻膠
1．7 其他光刻膠技術
第二章 聚酰亞胺材料
2．1 聚酰亞胺（PI）材料的分子設計及在微電子技術中的應用
2．2 光刻性聚酰亞胺材料
2．3 聚酰亞胺取向膜材料
第三章 超凈高純試劑
3．1 概述
3．2 工藝化學品的分類
3．3 工藝化學品的應用
3．4 工藝提純技術
3．5 產品的包裝、貯存及運輸
3．6 分析測試技術
3．7 工藝化學品制備工藝簡述 第四章 環(huán)氧模塑料
4．1 半導體封裝業(yè)發(fā)展概況
4．2 集成電路用環(huán)氧塑封料
4．3 環(huán)氧模塑料
4．4 環(huán)氧模塑料的種類及其性能
4．5 環(huán)氧模塑料性能測試方法及標準
4．6 環(huán)氧模塑料的組分與性能的關系
4．7 環(huán)氧模塑料成型工藝及其產品考核標準
4．8 半導體器件封裝后處理技術
4．9 半導體用液體環(huán)氧封裝料
第五章 印制電路板用基板材料
5．1 概述
5．2 基板材料的生產制造與主要性能
5．3 紙基基板材料用酚醛樹脂
5．4 玻璃布基基板材料用環(huán)氧樹脂
5．5 玻璃布基基板材料用高性能樹脂
5．6 積層多層板制造用絕緣樹脂